2017年是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)深化發(fā)展的關(guān)鍵一年，在IC China與集邦咨詢的共同視角下，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場呈現(xiàn)出蓬勃生機(jī)與激烈競合并存的格局。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層與連接層的核心硬件，其技術(shù)演進(jìn)與企業(yè)戰(zhàn)略直接牽引著整個(gè)生態(tài)的發(fā)展方向。
一、 主要芯片企業(yè)戰(zhàn)略動(dòng)作頻仍
- 高通（Qualcomm）：憑借在移動(dòng)通信領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢，高通將其旗艦驍龍平臺的影響力擴(kuò)展至物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，特別是在需要高性能計(jì)算和可靠連接的復(fù)雜應(yīng)用場景（如車載信息娛樂、工業(yè)網(wǎng)關(guān)）中占據(jù)先機(jī)。其推出的低功耗藍(lán)牙與Wi-Fi組合芯片，也積極滲透智能家居與可穿戴設(shè)備市場。
- 英特爾（Intel）：持續(xù)推動(dòng)其從PC到“物”的轉(zhuǎn)型，重點(diǎn)發(fā)力于為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供從邊緣到云的整體計(jì)算解決方案。其收購Mobileye更是彰顯了在自動(dòng)駕駛這一物聯(lián)網(wǎng)尖端應(yīng)用領(lǐng)域的雄心，旨在整合先進(jìn)的計(jì)算機(jī)視覺與數(shù)據(jù)處理芯片技術(shù)。
- 恩智浦（NXP）：在被高通收購的進(jìn)程中（注：該收購案后因監(jiān)管問題未果），恩智浦依然穩(wěn)固其在安全芯片、微控制器（MCU）以及車載電子領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。其提供的完整物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案，成為工業(yè)、汽車物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的基石。
- 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與展訊：這兩家亞洲芯片設(shè)計(jì)巨頭在2017年持續(xù)以高集成度、低成本的芯片組，大規(guī)模撬動(dòng)消費(fèi)級物聯(lián)網(wǎng)市場，特別是在智能音箱、低成本聯(lián)網(wǎng)模塊等領(lǐng)域增長迅速，推動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的快速普及。
- 新興力量：包括專注于超低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接的Nordic Semiconductor、深耕NB-IoT與Cat-M1的華為海思等，都在各自細(xì)分技術(shù)賽道加速布局，推動(dòng)連接技術(shù)向多元化、專業(yè)化發(fā)展。
二、 市場與技術(shù)趨勢深度剖析
- 連接技術(shù)“多模化”與“分層化”：市場不再追求單一制式。根據(jù)傳輸距離、功耗、數(shù)據(jù)速率和成本的不同需求，形成了清晰的層次：
- 短距：藍(lán)牙5.0、Zigbee 3.0、Wi-Fi HaLow等標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)演進(jìn)，在智能家居、個(gè)人設(shè)備互聯(lián)中扮演主角。
- 廣域：以NB-IoT和eMTC為代表的授權(quán)頻譜低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）在2017年迎來全球規(guī)模商用元年，在智能表計(jì)、資產(chǎn)追蹤等領(lǐng)域開始落地；而非授權(quán)頻譜的LoRa、Sigfox也依托生態(tài)建設(shè)在特定區(qū)域和場景中蓬勃發(fā)展。
- 邊緣智能（Edge Intelligence）初露鋒芒：隨著物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量激增，將所有數(shù)據(jù)上傳至云端處理既不經(jīng)濟(jì)也不實(shí)時(shí)。因此，在設(shè)備端或網(wǎng)關(guān)側(cè)集成輕量級AI處理能力成為趨勢。芯片企業(yè)開始推出集成低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）或增強(qiáng)DSP能力的芯片，以實(shí)現(xiàn)本地的數(shù)據(jù)篩選、特征提取和初步?jīng)Q策。
- 安全成為芯片級核心需求：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全漏洞可能帶來嚴(yán)重后果。2017年，從硬件信任根（Root of Trust）、安全啟動(dòng)、硬件加密引擎到安全存儲，物聯(lián)網(wǎng)芯片的內(nèi)生安全能力被提升到前所未有的戰(zhàn)略高度，成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的必備要素。
- 垂直行業(yè)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)定制化方案：通用芯片難以完全滿足工業(yè)制造、智慧城市、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)等復(fù)雜場景的特定需求。因此，芯片企業(yè)與行業(yè)解決方案提供商深度合作，提供從芯片、通信協(xié)議到軟件棧的定制化或半定制化參考設(shè)計(jì)，以加速行業(yè)應(yīng)用的落地。
- 產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作大于競爭：物聯(lián)網(wǎng)的高度碎片化特性使得任何企業(yè)都難以通吃。2017年，我們看到更多的跨界聯(lián)盟與合作，例如電信運(yùn)營商、芯片商、模塊商、云平臺服務(wù)商共同構(gòu)建從連接到管理的端到端解決方案，以降低開發(fā)門檻，共同做大市場。
三、 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)咨詢視角下的觀察
從網(wǎng)絡(luò)部署與集成的咨詢角度看，2017年的物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展帶來了雙重影響：一方面，連接技術(shù)的多樣性和芯片集成度的提升，使得網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的選擇更加靈活，有助于設(shè)計(jì)出更優(yōu)性價(jià)比和性能的解決方案；另一方面，也對系統(tǒng)集成商的技術(shù)選型、協(xié)議適配和安全管理能力提出了更高要求。能夠提供跨協(xié)議、跨平臺、并具備強(qiáng)大安全與數(shù)據(jù)分析能力的整體方案將更具競爭力。
2017年，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場在技術(shù)迭代、企業(yè)博弈與生態(tài)融合中穩(wěn)步前行。芯片性能的持續(xù)提升、連接技術(shù)的百花齊放以及安全與智能特性的強(qiáng)化，共同為物聯(lián)網(wǎng)在各行各業(yè)的規(guī)模化、深度化應(yīng)用鋪設(shè)了堅(jiān)實(shí)的硬件基石。隨著5G技術(shù)的逐步成熟和AI的進(jìn)一步滲透，物聯(lián)網(wǎng)芯片將向著更高效能、更智能、更安全的方向持續(xù)演進(jìn)，開啟萬物智聯(lián)的新篇章。
